产品(技术)的特点及优点
为提供高速无线通信先采用新规格技术 为实现高性能、低功耗进行设计优化 采用高密度、小型封装工艺
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近距离 无线通信技术 |
为提供通信技术及Coverage进行高频发射及接收匹配 |
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复合/小型化 高频 电路设计技术 |
高密度、小型化无线通信模块 包括高频信号的各种DC电源、数字接口信号等的高密度布线设计及分析(Signal Integrity, Power Integrity) 为确保稳定的通信速度及距离，减少在频带内的频道特性偏差 |
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高频(RF) 信号处理 IC和匹配技术 |
使用高性能低功耗的高频信号处理IC, 放大和切换高频信号 高频输出入信号匹配(高频发射频线和LC部件) |
| 小型化封装技术 |
开发薄型、小型的封装工艺(IC高集成化，ball pitch缩小) 提升IC Ball密度和零部件贴片密度的封装技术 |
Structure View
双面贴装模块结构：Top、Bottom面部件贴装结构 单面贴装模块结构：Top面部件贴装结构
Line-Up
| 11n Single-Band | 11n Dual-Band | 11n MIMO | 11ac SISO | 11ac MIMO | |
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Broadcom
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Broadcom
Qualcomm
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Broadcom
Qualcomm
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Broadcom
Qualcomm
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Qualcomm
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Broadcom
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Broadcom
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